根据《华中科技大学科技成果转化管理办法》规定，对“功率半导体器件封装及功率模块组件”成果转化相关事项公示如下：

一、成果名称及简介：

该成果包含如下2项知识产权：

（1）发明专利：一种功率器件的三维封装结构及封装方法

发明人：陈材，黄志召，李宇雄，陈宇，康勇

专利号：ZL 201710772472.2

专权利人：华中科技大学

简介：本发明公开一种碳化硅功率器件的三维封装结构，该封装结构包括碳化硅功率器件、直接覆铜陶瓷基板、柔性印刷电路板（FPC板）、引线、散热基板、解耦电容、集成风扇的散热器以及外壳，形成由碳化硅功率器件构成的半桥电路结构；本发明提供的这种封装结构及封装方法，优化了功率回路结构，利用互感抵消减小换流回路的寄生电感，减小了开关过程中的过电压和振荡；利用FPC板可弯曲的特性，构成了三维封装结构，提高了功率密度。

（2）发明专利：一种功率器件的多DBC封装结构及封装方法

发明人：陈材，黄志召，李宇雄，陈宇，康勇

专利号：ZL 201710816578.8

专权利人：华中科技大学

简介：本发明公开了一种功率器件的多DBC封装结构及封装方法，其中，该封装结构包括功率器件、直接覆铜陶瓷基板（即DBC板）、引线、散热基板、解耦电容、功率端子和驱动端子以及外壳，这个封装结构形成由功率器件组成的半桥电路；本发明提供的这种封装结构及封装方法，利用DBC+DBC，形成多层结构，同时优化功率回路结构，利用互感抵消减小换流回路的寄生电感，减小了开关过程中的过电压和振荡。

二、拟交易价格

作价投资：600万元

三、价格形成过程

学校委托武汉中康正资产评估有限公司对该成果进行资产评估，评估价值为人民币593.05万元。经全体发明人同意，并与其他出资方协商，各方同意该成果以协议定价600万元作价投资。

特此公示，公示期15日，自2020年8月11日起至2020年8月25日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我办反映。

联系人：臧老师

联系电话：027-87540925

科技成果转化办公室

2020年8月10日