举办时间：2016-10-23 14:00举办地点：电信学院南一楼西203报告厅

一、公司简介

与德通讯技术有限公司（简称“与德通讯）于2010年成立，在手机等移动终端原始设计制造领域，占据行业领先地位。中国大陆地区第三大移动终端原始设计制造商，也是中国大陆地区成长最快的本土ODM企业。

与德通讯在上海、深圳、北京、印度设有研发中心，研发团队共有2000多人，其中研究生以上占5%，本科生占80%，平均年龄27岁，是一支年轻、有活力的团队。

同时在深圳、南昌和印度拥有三座大型生产制造基地，年制造能力达到6000万支，具备完整的供应链和整机制造交付能力。

二、招聘需求

福利：

五险一金、商业保险、一年7天的带薪年假

每年一次健康体检

房补(仅实习生)、餐补、车补

绝对竞争力的薪资＋年度绩效奖金

三、联系方式

应聘流程：

邮箱/现场简历投递→笔试→面试→资格审查→签订协议→实习培训

1、咨询电话：021-80361598转8622联系人：赵先生

2、投递邮箱：service@wind-mobi.com邮件主题格式：“应聘岗位+姓名+学校+专业”